3C 정밀 다이 컷 부품
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  • 제품 소개

    본 제품은 양면 테이프, 폴리에스터 필름, 폼 및 기타 기능성 소재와 같은 다양한 소재를 결합하여 접합, 인쇄, 정밀 다이커팅 등의 여러 공정을 거쳐 제작됩니다.

  • 애플리케이션

    주로 사용되는 분야: 휴대전화 화면 제조, 태블릿 컴퓨터 제조, 각종 전자 및 전기 내부 부속품, 의료용 전극 등.

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제품 설명

조회수: 4

재료 구성

표면 소재 :

 

1. PP합성지 : 38um-200um(흰색)

2. PE필름 : 38um-100um(투명, 흰색)

3. PET 필름 : 38um-100um (투명, 흰색)

4. 알루미늄 호일 : 25um-50um(은)

칩:

 

1. 저주파(LF RFID) 125kHz ~ 134kHz

2. 고주파(HF RFID) 13.56MHz

3. 초고주파(UHF RFID) 856MHz ~ 960MHz

접착 재료:

 

1. 핫멜트 접착제 (루프택>15N, 적용환경 -10~60℃)

폭 (맞춤 가능): 25mm-200mm

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